快速成型密排电阻丝烧结工艺-苏州浩凯

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快速成型密排电阻丝烧结工艺

快速成型密排电阻丝烧结工艺

快速成型工艺发展至今已近三十年，多种成型方法发展日趋成熟，多种方法的工业应用范围在不断地扩展，为越来越多的企业所接受和认可。近些年来，快速成型的研究热点主要为成型材料和工业应用。

　对应于密排电阻丝烧结工艺的缺陷，其未来的研究和发展趋势主要是提高成型精度和缩短成型时间，可进一步细化为以下几方面：

　　（1）电路板制作水平的发展。提高电路板制作的精细程度，使电阻丝可以尽可能密集地排布，而且应控制电路板的制作成本，以降低成型设备的价格。

　　（2）新型电阻丝材料的研究。新型电阻丝材料应具有升温快的性能，且易加工为极细的丝状，从而有利于增大电阻丝在电路板上的排列密度，提高成型精度。

（3）成型材料的研究。低软化点、较窄的熔融温度区间是密排电阻丝烧结工艺材料的发展方向。

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